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《科創板日報》4月25日訊（記者 郭輝）24日晚，華海清科披露2023年第一季度財報，其中營收實現6.16億元，同比增長76.87%；歸母凈利潤實現1.94億元，同比增長112.49%。

華海清科方面表示，Q1業績增長主要系公司CMP（化學機械拋光）產品作為集成電路前道制造的關鍵工藝設備之一，實現了多次批量銷售，市場占有率不斷提高；同時隨著公司CMP產品的市場保有量不斷擴大，晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等業務規模逐步放量。

實際該公司2022年度的業績增長更加顯著。據財報數據，華海清科去年營收規模為16.49億元，同比增長104.86%；歸母凈利潤實現5.02億元，同比增長152.98%。

華海清科此前表示，公司2023年訂單簽訂情況主要取決于客戶產線擴建進度，公司將積極跟進客戶的擴產計劃，進一步開拓市場和客戶。

據海關總署統計，2022年，我國化學機械拋光設備進口金額6.22億美元，主要由美國應用材料和日本荏原兩家提供。華海清科是國產12英寸和8英寸CMP設備的主要供應商，產品已基本覆蓋國內12英寸先進集成電路大生產線，占據國產CMP設備銷售的大部分市場份額。

華海清科2022年CMP設備期內銷售額14.31億元，同比增長106.24%。據了解，2022年，該公司CMP設備在邏輯芯片、DRAM存儲芯片、3D NAND存儲芯片等領域的成熟制程，均完成了90%以上CMP工藝類型和工藝數量的覆蓋度，部分關鍵CMP工藝類型成為工藝基準（Baseline）機臺。

關于未來業務增量，華海清科除縱向提升CMP設備銷量及市占率，橫向還將圍繞集成電路先進制程中晶圓減薄所需超精密磨削技術及再生晶圓代工的市場需求，研發并開拓減薄設備、再生晶圓代工業務、拋光液/清洗液供液系統、耗材及技術服務業務。2022年，華海清科晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等其他業務收入為2.18億元，同比增長約96.22%。

華海清科在今年年初的機構調研中，進一步透露了上述增量業務的研發及市場化進展。其中關于減薄設備研發進展，公司表示，針對3D IC領域的減薄拋光一體機已發到客戶端進行驗證，且驗證情況良好，預計該類產品在2023年實現小批量出貨。“除此之外公司還拓展了針對封裝領域的減薄機型，目前也處于驗證階段。在技術層面，公司減薄類設備可以對標國際友商的高端機型。”

按照首發募投項目規劃，華海清科高端半導體裝備研發項目、晶圓再生項目預期將在2023年達到可使用狀態。截至2022年末，以上兩項目累計投入進展不足50%，公司稱投入進度符合計劃預期。