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日前，天津大學微電子學院 “芯靈科技”博士生創(chuàng)業(yè)團隊成功研發(fā)高性能5G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片。該套片在國際上率先實現(xiàn)多頻段多標準融合，實現(xiàn)5.5G/6G國際通信標準中主流通信的多頻段多標準覆蓋（n257/n258/n259/n260/n261）。

據(jù)介紹，5G通信正成為人們生活重要組成部分，對5.5G/6G基站和手機而言，高速率、高容量、低延時的毫米波芯片是不可或缺的技術(shù)“心臟”，其巨大的市場前景引起了業(yè)界廣泛的布局和投入。然而，目前我國毫米波芯片大多依賴國際進口，國際主流毫米波芯片無法滿足全頻段覆蓋、僅能覆蓋全部5個頻段中的1-2個，這導致毫米波通信大帶寬大容量的優(yōu)勢無法充分發(fā)揮，極大限制了相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展和演進。因此，研制出一種低成本、高性能且多頻段覆蓋的國產(chǎn)毫米波芯片，將對我國通訊、基建等領域產(chǎn)生重大意義。

天津大學微電子學院博士生創(chuàng)業(yè)團隊“芯靈科技”基于標準商用硅工藝，成功研制高性能5.5G/6G全頻段毫米波芯片套片。該芯片套片突破多項關鍵技術(shù).比如，2倍/3倍頻率可重構(gòu)注入鎖定倍頻器技術(shù)，在相同注入功率情況下，該倍頻器的鎖定帶寬、輸出功率、面積以及諧波抑制等指標均處于國際領先水平；再如，團隊基于變壓器的并聯(lián)-串聯(lián)混合型負載調(diào)制的功率放大器技術(shù)，相比主流的毫米波CMOS功率放大器芯片，該設計在更加緊湊的尺寸下，獲得了更高的線性輸出功率和更高的功率回退效率。

“芯靈科技團隊”是一支長期致力于研發(fā)射頻毫米波芯片與微系統(tǒng)的團隊，依托天津大學教授馬凱學牽頭的“天津市成像與感知微電子技術(shù)重點實驗室”和天津國家芯火雙創(chuàng)平臺，完成科研成果轉(zhuǎn)化。團隊核心成員由來自天津大學與電子科技大學的三名博士、七名碩士及企業(yè)輔助團隊組成，已推出多款芯片系列產(chǎn)品與整體解決方案。

“這一系列創(chuàng)新成果，將有助于我國在5.5G/6G毫米波通信領域擺脫依賴進口的局面，實現(xiàn)從跟跑到領跑的突破。”據(jù)團隊學生負責人、天津大學博士王志鵬介紹，他們將持續(xù)通過技術(shù)創(chuàng)新引領國內(nèi)外低成本高性能毫米波通信集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力推動各類毫米波通信射頻芯片國產(chǎn)化。