【資料圖】

5月12日，中控技術(shù)（688777）融資買(mǎi)入1351.84萬(wàn)元，融資償還1499.62萬(wàn)元，融資凈賣(mài)出147.78萬(wàn)元，融資余額1.93億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣(mài)出2.97萬(wàn)股，融券償還1.45萬(wàn)股，融券凈賣(mài)出1.51萬(wàn)股，融券余量1126.76萬(wàn)股，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈賣(mài)出累計(jì)27.55萬(wàn)股，近20個(gè)交易日中有14個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣(mài)出。

融資融券余額12.61億元，較昨日下滑2.84%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬(wàn)。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。