(相關(guān)資料圖)

集微網(wǎng)消息，1月12日，奧芯半導體科技FC-BGA 高階IC封裝基板項目簽約落戶江蘇省太倉市璜涇鎮(zhèn)。

圖片來源：璜涇

璜涇消息顯示，奧芯項目一期注冊資本1億元，總投資10億元，預計一期達產(chǎn)后年產(chǎn)值15億元，稅收1億元。據(jù)介紹，該項目主要從事FC-BGA載板的研發(fā)生產(chǎn)。該產(chǎn)品是集成電路封裝基板行業(yè)中技術(shù)含量最高、難度最大的細分領(lǐng)域，主要用于CPU、GPU、AI處理器服務(wù)器、ADAS/自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)領(lǐng)域。

天眼查顯示，奧芯半導體科技（太倉）有限公司成立于2022年，經(jīng)營范圍包括電子專用材料研發(fā)；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；集成電路設(shè)計等。（校對/趙碧瑩）