ReRAM(阻變存儲(chǔ)器)是當(dāng)下最有前景的新型非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)之一，其器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方式簡(jiǎn)捷，具有面積小、微縮化發(fā)展、高讀寫速度、低功耗、低成本，以及CMOS工藝兼容等特點(diǎn)。數(shù)據(jù)顯示，ReRAM的讀寫速度是當(dāng)前主流存儲(chǔ)技術(shù)NAND的1000倍，同時(shí)功耗可以降低15倍。

當(dāng)前多家知名半導(dǎo)體公司都在嘗試布局ReRAM。松下在2013年開(kāi)始出貨ReRAM，成為了世界率先出貨ReRAM的公司之一。2016年11月，富士通半導(dǎo)體開(kāi)始銷售其與松下共同開(kāi)發(fā)的4兆字節(jié)(MB)ReRAM芯片。國(guó)內(nèi)昕原半導(dǎo)體基于Metal Wire工藝，在ReRAM器件的設(shè)計(jì)和制造工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全國(guó)產(chǎn)化，公司也宣布已完成業(yè)界首款28nm制程ReRAM芯片流片。

此外，索尼、Adesto、Rambus、美光、東芝、三星、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等設(shè)計(jì)或制造廠商，也在以獨(dú)立或合作開(kāi)發(fā)的形式，向ReRAM的研究和普惠化商業(yè)應(yīng)用發(fā)起沖擊。

目前最早實(shí)現(xiàn)存算一體技術(shù)在商業(yè)化落地的是一家國(guó)外的公司，不過(guò)由于其選用了傳統(tǒng)Flash存儲(chǔ)介質(zhì)，并且走的是模擬計(jì)算路線，比較適合對(duì)運(yùn)算精度和算力要求不高的場(chǎng)景，但對(duì)于AI大算力這一場(chǎng)景來(lái)說(shuō)，在精度和算力大小上，均存在較大的技術(shù)瓶頸。

因而使用新型存儲(chǔ)介質(zhì)，走數(shù)字化方向，才是當(dāng)前工業(yè)界共識(shí)，既能做到模擬領(lǐng)域的優(yōu)良能效比，又有數(shù)字領(lǐng)域的高可靠性。

熊大鵬介紹，億鑄基于ReRAM的AI芯片目前仍處于開(kāi)發(fā)過(guò)程中，預(yù)計(jì)明年一季度實(shí)現(xiàn)投片。“從仿真結(jié)果以及工程樣片的性能測(cè)試綜合考慮來(lái)看，相比傳統(tǒng)架構(gòu)芯片，能效比得到了至少十倍以上的提升。”

熊大鵬表示，億鑄第一代存算一體商用大算力芯片將基于28nm工藝生產(chǎn)，其算力比肩7nm先進(jìn)工藝制程的AI大算力芯片，在同等算力下可以實(shí)現(xiàn)十倍以上能效比。

另外，在此前海外國(guó)家對(duì)高性能GPU在國(guó)內(nèi)禁售的風(fēng)波后，國(guó)內(nèi)企業(yè)也越來(lái)越意識(shí)到AI大算力芯片新架構(gòu)、新材料的重要性。熊大鵬表示，相比傳統(tǒng)AI芯片架構(gòu)，億鑄科技基于ReRAM的存算一體AI大算力芯片不僅在能效比上具有優(yōu)勢(shì)，在算法部署的難度上也較傳統(tǒng)架構(gòu)的AI芯片大大降低。

在商業(yè)化落地方面，據(jù)熊大鵬介紹，由于芯片本身具有非常強(qiáng)的通用性，基于Chiplet進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以針對(duì)不同場(chǎng)景做不同封裝。當(dāng)前安防、互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容推薦，乃至自動(dòng)駕駛等，都是顯見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。